Cerebras回应芯片寿命质疑
摘要
Cerebras CEO回应Culper做空报告，承认芯片空闲时需执行无效计算以平滑功耗、避免热胀冷缩损坏，但否认两年报废，称晶圆实际运行温度低于65°C，理论耐热寿命约33年，已部署晶圆退役比例不足0.5%。
原文片段
Cerebras反击做空：承认芯片需要「空转」，但两年报废纯属扯淡 动察 Beating AI 快讯，Cerebras CEO Andrew Feldman 发表长文，回应做空机构 Culper Research 对晶圆芯片寿命的质疑。Culper 此前指控，Cerebras 没有真正解决芯片热胀冷缩的问题，只能让晶圆闲置时也持续执行无效计算，避免温度变化造成损坏。由此产生的高功耗，还可能让芯片在两年左右就报废。 对于「无效计算」，Feldman 并不否认。Cerebras 的芯片有一整片晶圆那么大，如果有的区域全力运行，有的区域突然停下来，冷热不均就可能让晶圆和连接板变形，甚至损坏连接点…